2025年10月12日，MOBO芯片级检测与维修现场工程师项目电子控制类专家谢留婉莅临我系开展专项指导。系主任王玲玲、范晓娟老师携相关学生参会，现场交流氛围浓厚。

指导环节中，谢留婉专家结合芯片级维修的行业标准，他重点剖析了主板供电电路检测、BGA芯片焊接工艺等MOBO芯片级检测与维修领域的关键技术难点。针对学生在MOBO项目实践中作品存在的线路规划问题，他以实物演示的方式，直观讲解了元件对称布局、发热器件散热设计等实操技巧，其总结的“功能分区优先、线长最短优化”原则让在场师生深受启发。

参会学生围绕MOBO芯片级检测与维修项目中“柔性电路板故障排查”“驱动板程序烧录调试”等常见问题踊跃提问。谢留婉结合自身实践经验，从问题成因分析、检测工具选用、维修流程优化等维度，逐一拆解问题解决方案，还通过举例过往项目中类似案例的处理思路，帮助师生更清晰理解操作逻辑，为MOBO芯片级检测与维修项目的完善提供了重要思路。

此次专项指导不仅为MOBO芯片级检测与维修项目解决了实际难题，更让师生们接触到该领域行业前沿的技术标准与设计理念，为我系MOBO芯片级检测与维修相关专业的教学实践注入了新动力。

发布：王丹凤

审核：王玲玲